为深入贯彻习近平总书记新时代中国特色社会主义思想和党的“十九大”精神，牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，践行制造强国战略，促进绿色生态文明建设，联宝科技本着发挥PC制造业龙头企业担当，向业界共享科技创新成果，推动行业变革，于2019年1月20日，发起成立PC制造业“中低温环保焊接产业联盟（以下简称低温联盟）”。
        国家工信部赛迪研究院、安徽省经济与信息化厅、安徽省质量监督局、清华大学、 英特尔、仁宝、纬创等政府机构、高校代表以及众多行业知名厂商、有关新闻媒体参了联盟成立新闻发布会会。
        中低温环保焊接产业联盟是PC制造业首个中低温焊接的绿色产业链联盟，联盟将搭建绿色制造服务平台，整合中低温焊接材料上下游资源，推动中低温锡膏和电子元器件领域绿色材料的开发应用，创新绿色制造关键技术，引领行业变革。低温联盟由联宝科技发起，联合仁宝、纬创、宝龙达等PC制造业领军企业，成员企业产品出货总量在全球PC市场占比超过70%，此项技术的推广应用，将对全球PC制造业产生深远影响。
        联盟成立，标志着PC制造业内首个覆盖中低温焊接、低温电子元器件和低温基板等在内的PC主板表面贴装技术的绿色产业链建立。低温联盟具体将以中低温焊接技术的应用为基础，促进成员企业间的交流与合作，打破壁垒和孤岛，通过探索低温锡膏、低温材料应用新模式，建立信息、技术共享机制，共建绿色制造的大系统、大生态。低温联盟还将致力于赋能低温焊接的产业生态链，加快推进低温锡膏和低温材料新技术、新产品的行业标准制定与统一（计划2019年底，初步制定和发布数个PC行业低温焊接统一标准），完善知识产权保护与管理等，推进行业绿色制造发展。
        联宝科技全球首创PC制造业低温焊接技术，相对于常规的焊接技术，低温焊接的峰值温度下降超过60℃~70℃，极大地降低了产品生产环节的能源消耗和温室气体排放；此项技术全部应用产品后，将为联宝科技每年节省电能344万千瓦时，二氧化碳排放减少2431公吨，相当于每年植树13万棵，对环境保护产生巨大的效益。
        作为低温联盟发起单位，联宝科技是PC行业全球首个采用独创的低温锡膏生产工艺的企业。近年来，在个人电脑领域的有害物质控制、产品能效、生产能效、绿色产品认证、绿色供应链管理等方面积极探索，为绿色制造新模式奠定了坚实的基础。2018年11月，联合清华大学机械工程系成立了“清华大学&联宝科技焊接新技术联合实验室”，将从实验、认证、测试等方面进行跟踪监测和数据收集，截至2018年12月份，联宝应用低温焊接技术的产品出货150万台。追踪使用该技术的产品售后记录显示， 对比常规焊接的产品售后不良率减少了约26%，客户满意度大为提升。
        低温产业联盟将秉持“科技创新驱动发展”的理念，以坚实的行动践行国家战略，作为“绿色制造”、“可持续高质量发展”的积极探索者和先行军，为全球客户提供绿色环保、体验卓越的高科技产品的同时，发挥领航者作用，积极带动产业链集合聚变，加速向高质量企业转型，积极探索绿色科技，赋能绿色制造，持续发力，对区域经济发展做出更大贡献。