2024年3月22日，在安徽省合肥庐阳经济开发区“芯庐州”集成电路产业园项目施工现场，工人们正加紧施工建设。据悉，该项目位于天水路与金池路交口东北角，项目占地面积23.5亩，建筑面积6.2万平方米，总投资3亿元，建设周期2年。该项目重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节，建成后将有效促进半导体产业集聚，带动产业结构进一步优化升级。

 

　　赵明/摄影报道