本报记者 彭学英/吴明 张骅

　　9月21日，作为2024世界制造业大会重点专项活动之一，第二届车芯屏生态融合发展交流会如期在合肥拉开帷幕。合肥市委副书记、市长罗云峰，安徽省发展改革委二级巡视员汪毅出席交流会并致辞，来自境内外车芯屏领域的产业专家、产业链企业代表等300余人共同参会，共话产业融合发展新路径。

 

　　本次交流会是在安徽省发展和改革委员会、安徽省工业和信息化厅、合肥市人民政府、以及安徽省新能源汽车产业集群建设战略咨询委员会的指导下，由合肥市发展和改革委员会和合肥市工业和信息化局共同主办，安徽省半导体行业协会、合肥市半导体行业协会以及合肥晶合集成电路股份有限公司承办。

　　近年来，合肥市依托“芯屏汽合”产业聚集优势，积极推动多链融合创新发展，车芯屏产业竞相绽放。今年1-7月，合肥新能源汽车产量65.1万辆，位列全国第二；集成电路和新型显示产业均实现了两位数增长。“以车为引领，以芯为纽带，以屏为载体，推动车芯屏生态融合发展。”合肥市委副书记、市长罗云峰在致辞中表示，合肥将定期组织车芯屏企业技术、产品对接会，开发城市级应用场景池，建立芯屏“本地创”“本地产”清单，推动车规产品导入“本地用”，实现汽车厂商与芯屏企业手拉手协同发展。

 

　　从江淮、奇瑞等本土车企崛起，到比亚迪、蔚来等新能源造车巨头的纷纷落户，安徽新能源汽车产业生机蓬勃，构建出完善的产业生态体系，汽车全产业链营收更是迈上万亿元新台阶。“芯片已成为汽车行业创新的重要驱动力，车载显示屏带来更加智能的用车体验。”安徽省发展改革委二级巡视员汪毅表示，未来安徽将结合实际，充分发挥汽车终端引领作用，创新和拓展应用场景，围绕车规级芯片、动力电池系统、智能驾驶体系等重点领域，实施产业链协同攻关。

　　围绕技术创新、产业链协同和标准化制定等主题，安徽省新能源汽车产业建设战略咨询委员会委员、中国工程院院士吴汉明在交流会上表示，车芯屏的底层是芯片制造，存在总量有限、产品繁多、技术要求极高等特点。面对全球主流汽车芯片制造、设计一体化的IDM模式，我国急需构建车规芯片制造设计的专用平台。

 

　　在本次交流会上，合肥市工信局副局长曾艳介绍《合肥市新能源汽车和智能网联汽车产业情况》，提出合肥将聚力打造产业“强引擎”，攻关“三电”和车规级芯片等关键技术，实施“车芯屏”协同发展计划，推动车规级“芯屏”向整车厂导入。

 

　　新站高新区管委会党工委委员、管委会副主任蒋昌宽在《场景赋能，车芯屏协同新一站》演讲中表示，新站高新区将围绕未来汽车场景，支持维信诺、京东方、晶合集成、国轩高科等龙头企业组织“芯屏”“芯车”协同联合研发实验室，全面构建未来汽车场景。”

 

　　聚焦车芯屏生态融合协同不足、新兴企业壁垒等诸多挑战，上海半研总经理徐可、爱集微副总裁韩晓敏从不同角度建言。当前，既要看到行业内卷、降本压力、质量问题索赔等，以及国内IC设计企业以Fabless为主的发展阶段与汽车芯片企业以IDM为主的发展模式不匹配等问题，也要看到汽车电子的变革为芯片产业发展带来新机遇，推动车芯协同创新发展，加强本土Tier1的培育与挖掘，连接与半导体企业合作，推动车规制造工艺平台向前，对构建国产汽车芯片产业全球竞争力具有重要意义。

 

　　在主题演讲环节，江汽集团采购中心副总经理焦东风、蔚来控股有限公司供应链负责人袁斌、芯海科技汽车BU总裁许煜东、合肥杰发科技副总经理胡小立、维信诺创新研究院院长朱修剑、晶合集成业务副总经理周义亮围绕车芯屏产业融合发展等议题发表主题演讲，共同探讨面对挑战及应对之策。

 

　　万物向新，众行致远。随着电动化、智能化、网联化和共享化的提速，产业链上下游企业亟待通力合作、协同发展，在技术研发、生产制造、市场推广等方面形成优势互补，从而共同推动中国汽车产业迈向更高的发展阶段，构建更加健康稳定的产业生态系统。